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《《一本一本久久A久久综合精品》-表妹 电影在线-润三彩影视》

类型:科幻 武侠 爱情 西班牙 2003 

主演:李孝利 金元萱 严正化 宝儿 安慧真 

导演:乔许·斯坦菲德 

现□电子元□yuá□□)器件的□装更新(🚓)换代越来越快,电(diàn )路板上(🛸)(s□àng□)的元(y□□n )件(💛)越来(📎)□lái )越少,越(🤪□来越(😊)密,管脚越来越细,电(🉐)路板越来□(yuè )小。而且□qiě )电路板上(□hàng □大(🆙)量使□□□)表面(miàn )贴(🌟)装(☝)元件(jià(🏍)n ),倒装芯(xīn )片□🛍)(piàn )等元(🔙)件,这□zhè )无一□外□wài )的说明了(le )电□(👤□工□已朝向小型化、微型化方□🎌)面发(□□展,手工焊接难(😐)度(🈁)也随(suí )之(🐏)增□,□(z□i □焊(hàn )接当中稍有(□ǒu )不慎就会□伤(□hā□g□)元(y□án )□件(🧣),或引(🐏)(yǐn□□起(qǐ□)焊接(🛹)不良,所以(□ǐ□)□作人员必须对焊接(□)□理,焊接过程,焊接方法□焊接质量(🍪)的评□□及(□)电□基□有一定的(d□□)了□(□)。

□□>电烙(□□o )铁是(🗺)焊接中最常用□yò□g□)的工□,作用是把(bǎ□)电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接是否(□□成(chéng )功(👝)很大一部□□🔥□是看对它的操控怎(zěn )□(me )样了。一般来说(shuō ),电烙铁的□(g□ng )率□(□)大,热□(l□àng )越大,烙(lào □铁头的(🈯□(de □温度也越□□□我(wǒ )们对硬(🏴)□(jiàn )改造选用20W的(de )内(nè□ )热式(sh□ )□30-□0W□(🐃□热式)电□铁(🏌)(tiě )足(🚞)够(gò□□□了(🤸),使用功□(🦗)过(guò )大(d□□)□易烧坏元件,一(📱)般(bān□)二极管、三极管(🕞)结(□i□ )点(diǎ□ )温度超□□)(chāo )过200℃就(ji□ )会损(😹)坏。一般最□当的必(🚒□□bì(□□ )须在□.□~4s内完成一个□(🕔)件的(de )焊(□àn )接。□/p□

助(🖕)焊剂能使焊锡和(😙)元件更好的焊接(jiē )到□起,一般采用□最多的是松香和(✴)□hé □酒精的□(h□□ □合物。□在使(sh□ )用的焊锡丝□,有(y□u )一部分焊□(xī(🛒□ )□中□(🉐)是空芯□xīn□)的内□nè□□)有□yǒu )助焊(hà(🧥)n )剂(🎋),使□(yòng )这□焊丝□(zuò )业时不□🎿)(bú )用□□)再(🐊□(zà(🔮)i□)另外使用助焊剂(🎻□(jì )□,但如果是(□)□焊接或(huò□)修理的(de )电路板(□)焊(hàn )点(🥊)管□表面(m□à□ )□(yǐ(🀄) )□□乌(wū□)氧化,最好使(📉)用□(shǎ□□)量(🏖□(□ià□g )的助(zhù )焊(hà□ )剂来加□📳)强(🆎)焊接质量。

<□>另外还□🍆)有(😕)一□🙉)些(🐔□必不可少辅助工具□烙铁□🎬□□tiě )架,吸锡□,镊(💚)子(😨)(zǐ □,□口(🚾)钳(qián ),毛刷等(□ěng )□□铁(🕋)架(□)应□yīng□)该□在其底座部分(👹)有一个或(huò )二个槽(用□yò□g )于放吸(xī )锡(🍪)海绵)的专用架子,而(🚩□并不是(shì )随(suí )便□架子□🏗)□这样(🚢)可以随时(💳□擦拭(□)烙(😩)铁尖,方便使用。吸(xī )焊器(□ì )可以帮(□)你(□ǐ □把电路板上□🦀)多余□焊□处(📡)(ch□(😑)□)理掉(🛣)。

□p>现(🈵)在(z□i )的电路(🤒)板上主要有两大□□)类(🚙)元器件,□类是直插式□shì )引(🎦)脚(🦄)□ji□o □式□件(jiàn ),另□类是贴片(piàn□)类(💜□元件。以(😿)(y□□)下(📞)就按这两大□,元件来(lá(□)□ )具体□🔃)(tǐ(🦃) )的□□□)一说(□h□ō )□(🍏)(mě(😰)i )类元(🕺)件的焊接(🌸)方法。

□.直插引□式元件焊接方□□)法□

□p>接触(chù □位(🎪)(wèi )置:烙□头应(😮)□时(😿□接触(chù□)□相□(📱)连(□ián )□□(□)2个(gè )被焊接件(□焊(🔔)脚□□y□ )焊盘(🙇)□□□铁一般倾斜30-45度□□避免□与其中一个(□)被焊接□(jiàn□)接触。当两个被(🧑)焊(🏄)接元件(🚸)受□面(□)积(jī□🚒) )相差悬殊时,应适(🌨)□调□烙铁倾斜角度,使烙铁与焊接面积大的被焊接元(y□án □件倾斜角减(jiǎn )小,使焊□□积□大的□焊件与(🌑)(□ǔ )烙铁的□□♿)触面积增(🈺)大,热□导(d□o )□力□(🌡)强□如LC□拉□(□□n )□倾斜角(jiǎ(🌇□o )□□0□□(🔱)右,焊(🤽)麦克风□🧓)、马(m□ )达、□叭等(👛)□斜□💒)角(jiǎ□ )□在40度左右□⏹)□两个(🍎)被□□èi )焊□能在(z□□ )相同的时(🎒)(s□í )间里达(dá □到(📇)相(x□àn□ □同的温度,被□□加热(🚦□□(□ǐ )想状□zh□àng )态□□/□> <□□接触(chù □□□(🆘):烙□头□被焊件接□时应(yī□g )略施压力,热传□强弱(r□ò )□施(🍉□加(🏌)压(📚)力(lì(🍥) )□小(✋)(□iǎ(🎡)□ )成(□)正比(🏨)(□□ ),但以对□焊□表□(miàn )不(□)造成(□)损伤为原则。

焊锡(xī )丝的(de □供给(gěi□)□掌握□□要□,既供□(gěi □时(🥝)间,位(🤬)□(□hì )□□(shù(📼) )量。

供给(□)时间:□(□uán )则上是(🎈)被□□èi )焊件(🗡)升温(🏡)□到焊(□□料的熔化温度是立即送上焊(□à□□)n )□(😓)丝。□/p>

供给位置:应是(shì□□在烙铁与被焊件之间(ji□n )并尽量靠近焊(hàn )盘。

供(📍)给数量(🎫□(liàng ):□👢)应□□)看被□🤫)(bèi )焊件与焊盘的大小,焊锡□xī□)盖住(💟)(zh□ )焊盘(p□n )后焊□高□🐈)□□□)焊盘直(□)径(👑)的1/□既(jì )□,焊点应呈圆锥形。□/p> □□>1□3焊□时间及温度□(👾)置<□p>□

1.3.2一(□)般直插(📽)电子料,将烙(là□ )铁头的实际(🧗)(jì )温(wēn □□设置(zhì□)□(350~370□);□面贴□🎒)装(zhuāng )物(wù□)料(SMT),将烙□头的□际温□设置为(3□0~350度),□般为□🥉)□锡熔点加(□)上□□0度。

1.3.3□殊物料,需要特(t□□)别设(sh□ )置烙铁(tiě )温度。LC□连(lián□)□□等(děng )要用□□□yín )锡线□温度一□在290度□310□之间。

1.3□4焊接大的(♓)元件脚□🍡),□□□🐬□不(🦎)要超(🎊)过380□,但(□)可以增大烙□功率。□/p□ □□>□.□焊接(jiē )注意(🍽)事项□/p>

1.4.1□(hàn )接(🔉)前应观察各(📆□(gè )个焊(👀)□hàn )点□铜皮)是(sh□□)否(🎯)光洁、氧化等,如(🥔)果(guǒ )有杂(😵)物□wù )要(🦗)用毛刷(🎦)清理干净在(□□进□焊接,如(rú )有(🌠)(yǒu )氧化现象(xiàng□)□(🥅)加适量(🦀)的助(🦗)焊剂,以增加焊接强度□😭)。

1.4.2在焊接□品时□要看准焊接(jiē□)点,以免线(🔲)路焊(🦔)接不□(liáng )引□的短路。

1.4.3如果需□(□ào )□接□jiē )的元件□🏋)□塑壳等不耐热□装,可□在元件□体上涂(tú□)无(🚤)水□精后进(jìn )行焊(🗺)接□以防止□□伤。

1□□.4□焊接后要认(📆□真(🐊)□□(□)□件(jiàn□)焊接(🚡)□(🐲)态(🐻),周围焊点(□iǎn )是否□残□□锡珠、锡(xī(📈) )渣□□)。

2.贴(🔵□□式(shì )元(y□□n□)件(jiàn□)□接□😒)(jiē )方(fā(😗)ng□□□:

□□1在焊接之前先□(zài□)焊□上(🚕)(shà□g )涂上助(□□□剂,用烙铁处理一□,以免焊(hàn □盘镀(□)(d□ )锡□□ī□)不□或被氧(🌇)□,造成(🔎)(chéng )□好焊(🗯),芯片(♋)则一般不需(🐕□处理。□/p> □p>2.2用镊子小心地将(□)QFP芯□xī□□)片放到(🗿□PCB板上(🎳□(sh□ng ),注(🚪)意(🥊)不要损坏引脚□使其与焊盘(💗)对齐(💕),要保证芯片的(□)放置方(f□ng )向正确。把烙铁的温□调(🦇)□300多摄(👨)氏度□dù ),将烙铁头尖沾上少□🤥)量的焊□hàn )锡□用工具(👺)向下按□已对准位置的芯片,在两(liǎng )个(🛃)对角位置的(d□ )引(👮)脚上加少量的焊□□)锡□🐧),仍然□(xiàng )□(xià(🏇□ )□(àn )住芯(🍪)片,焊接□ji□□)两个对(□)□位(🍠)置□□□脚,使芯片固□(🎞□(dì□g □而□👄)不能移动。在焊完对□(jiǎo )后重新检查芯片的位□是否对(d□ì )准。如□□要可进(jìn )行调整(💘)或□(chāi )除□□新(xīn )在PCB板上对(du□ )准(□)位□□)置。2□3□始焊□(□i□ )所□🍆)有的引脚□,应在□铁(🈲□尖(ji□n )上(💂)□上(shàng )焊锡(xī )□将所有的(🚖)□脚(😢)涂(♋□上焊(🏦)锡(❣)使引脚保□(□□í )湿润。用烙铁□🎭)尖接触芯片(🌄□每(🌔)个引(💶)脚的(de□□□(mò )端,直(💹)到看□焊锡流(□iú )入□脚□jiǎo □。□□接(➡)时□□持□chí □烙铁(🎢)□与被(bèi )□引脚□😜□并(📇)行,防止因焊锡□xī )过量(li□ng )□(fā□□生搭接。2.4焊(🖲)(h□n )完所(⛷)有的□脚后,用助焊剂□□ì □浸湿(shī □所有引脚以□(🏋)清洗焊锡。□需要(yà(🤚)o )的□方吸(xī□□) )掉□余(🌱□的(de )焊(🐳)锡,以消□任(🔢)(rè(🚮)□ )□可(□)(□ě )能(🛄)□□(duǎn□)□和搭□□ā )接。最后用镊子检查是(shì □否有虚焊,检查完□(chéng )后(⏫)□从(cóng )电路板上清除助焊剂,将(□)□毛刷□s□uā )浸□(🍅)酒精沿引脚方(🐋)向仔细擦(🐠)拭,直到焊剂消失□止(zh□ )。

2.5贴片阻容元件则相对□易焊(🕔)一(yī(🍌□ □些,可以先在(zài )一(🐪)□yī(🥩)□)个焊点上(📛)点上(sh□(🚱)ng )锡,然后□上(□hàng )元件(jià(👨)n )的一(🎆□头□tóu ),用镊子夹住□件,焊上□头之后,再(🛹)看看是否(fǒ□ )□□f□ng )正□zhèng )了;如果已□正(😳),就再焊上□□)(sh□ng □□□一头。如□👿)果管□□□iǎo )很细□xì(□□□)在第2步(bù )时可(🏫)以先对(duì□🗨) )芯片管脚加□,然□(hòu□)用镊子夹□(🔃)(□ǎ□ )芯□😓),在桌边轻磕□🌭),□除多余(□□焊锡,□3步电烙铁□□😑)用上□(🍯),用(y□ng □烙铁□(z□í □接焊(hàn )接□🈯)(jiē □。□我□完成一□□□uài□□电(⛔)□□iàn□)路板的焊接工作后(hòu ),□□(📡)(yào )对(duì □电□□ià(💎)n )路(lù □□上的焊点(🚜□质□□检(jiǎn □查,修(□i□ )理,补(bǔ )焊。符合(□é )□面(🛺)□准的焊点我们认为(wéi )是(✉)合格(🍷)的焊点:□/p> □p>(1)焊□成内□nè□👁)i )弧□(圆□□uá□ )□形)。□/p>□

(2)焊点(diǎn□□整□要圆□□光滑、无□□ú□□针孔、无松香渍。

(□)如(□)果有□(yǐn )线,引脚□□们的□出(🙆)引脚(jiǎo )长度要(□)在(📥□1-1.2MM之□□

(4)零件□□(w□(🎫□i )形可见(j□à(🗃)n )锡□流(☝)散□s□n )性好。

□p>□5)□锡将(🎒)(jiāng )整(□□ěng□)个上锡□□及零件脚□□。

(1□虚焊:看□□住其□😬□实没有(🦀)焊(🚘□□,主要原因是焊盘□引脚脏,助焊□🙌)(hà□ )剂不足(🕥□或加□❎□热(rè □时间不够□

□2)短路(🆓):有脚零(lí□g□)件在脚与脚之□🥖)(zhī )间被多□的焊□□(suǒ□)连(💝)接短(📅)路,亦包括□余(yú□□□(🗄)(xī )渣使□(⏪□□脚短路。(3)(🚀)偏(🚕)位:由于器□qì )件(ji□(🔧)n )在焊前定位不(👞)(bú □准(🤭),或在(zài □□接(j□ē(□) )□造成失误□□(🔁)□zhì )□脚不在□zài )规定(dìng )的焊盘区域(yù )内(📦)。

(□)□锡(🍙):少(🎭)锡是指锡点太薄,不能(➡)将(🎻)零(□)件(👵)铜(🍶)皮(pí )充分(□)□盖□影响连接(jiē )□定(dìng )作用□(5)多锡:零件脚完□被□覆(fù(👻) )□□🏄),即形(💑)成(chéng )外弧形□👾□,□零件外形(xí□□ □及焊盘□(wèi )不能见到(dào ),不能(🏛)确定零件及(🤩)□盘□否上□🍨)(shàn□ □锡良好.□

□6)锡球(□□、(□)锡渣(zhā ):PCB□表□(🔍)附着(z□□□)多(□uō□□余的焊锡球(qiú )、□渣,会导致细小管脚短□(🐡)。

□p>最后□□)在说一下□(🔧)(hàn )接操作的(🖨)坐(🕞)姿,由于(yú(🍝) )助焊(⛎)剂(🕷)(jì )加热挥发出(□□ū □的化学物质(🏹□(zhì□□对人□□有(□□u □一(□)定(dì(🚳)ng )的(de )危害,如(🐰□果操(c□o )□时鼻(bí )子距离烙铁头太近,则(zé )很(👷)容□róng )□将□jiāng □有害气(qì(🚶) )体吸□体内。一般(bā(🐔)n□)□铁离(lí(⏫)□)开鼻子的□(🏧)离应至(🔧)(□hì(🐶) )少不(bú )□于30cm,通□以40cm时(🏖)为宜(📨)。□/p> <□>参考(kǎo )文(wén )献: □□>[1]张(💮)立毅□王华奎.电子工艺学教□jiāo□)程.北□大(🎎)学(xué(🕍) )出版(bǎn )社(💈)2006年□□第(dì )一□.

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剧情简介

□p>  <□>关键词(🛏):电烙铁□(🏒)□脚(📟□□元□;贴(🈸)□型元件(🚱)<□p>

现□电子元□yuá□□)器件的□装更新(🚓)换代越来越快,电(diàn )路板上(🛸)(s□àng□)的元(y□□n )件(💛)越来(📎)□lái )越少,越(🤪□来越(😊)密,管脚越来越细,电(🉐)路板越来□(yuè )小。而且□qiě )电路板上(□hàng □大(🆙)量使□□□)表面(miàn )贴(🌟)装(☝)元件(jià(🏍)n ),倒装芯(xīn )片□🛍)(piàn )等元(🔙)件,这□zhè )无一□外□wài )的说明了(le )电□(👤□工□已朝向小型化、微型化方□🎌)面发(□□展,手工焊接难(😐)度(🈁)也随(suí )之(🐏)增□,□(z□i □焊(hàn )接当中稍有(□ǒu )不慎就会□伤(□hā□g□)元(y□án )□件(🧣),或引(🐏)(yǐn□□起(qǐ□)焊接(🛹)不良,所以(□ǐ□)□作人员必须对焊接(□)□理,焊接过程,焊接方法□焊接质量(🍪)的评□□及(□)电□基□有一定的(d□□)了□(□)。

□□>电烙(□□o )铁是(🗺)焊接中最常用□yò□g□)的工□,作用是把(bǎ□)电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接是否(□□成(chéng )功(👝)很大一部□□🔥□是看对它的操控怎(zěn )□(me )样了。一般来说(shuō ),电烙铁的□(g□ng )率□(□)大,热□(l□àng )越大,烙(lào □铁头的(🈯□(de □温度也越□□□我(wǒ )们对硬(🏴)□(jiàn )改造选用20W的(de )内(nè□ )热式(sh□ )□30-□0W□(🐃□热式)电□铁(🏌)(tiě )足(🚞)够(gò□□□了(🤸),使用功□(🦗)过(guò )大(d□□)□易烧坏元件,一(📱)般(bān□)二极管、三极管(🕞)结(□i□ )点(diǎ□ )温度超□□)(chāo )过200℃就(ji□ )会损(😹)坏。一般最□当的必(🚒□□bì(□□ )须在□.□~4s内完成一个□(🕔)件的(de )焊(□àn )接。□/p□

助(🖕)焊剂能使焊锡和(😙)元件更好的焊接(jiē )到□起,一般采用□最多的是松香和(✴)□hé □酒精的□(h□□ □合物。□在使(sh□ )用的焊锡丝□,有(y□u )一部分焊□(xī(🛒□ )□中□(🉐)是空芯□xīn□)的内□nè□□)有□yǒu )助焊(hà(🧥)n )剂(🎋),使□(yòng )这□焊丝□(zuò )业时不□🎿)(bú )用□□)再(🐊□(zà(🔮)i□)另外使用助焊剂(🎻□(jì )□,但如果是(□)□焊接或(huò□)修理的(de )电路板(□)焊(hàn )点(🥊)管□表面(m□à□ )□(yǐ(🀄) )□□乌(wū□)氧化,最好使(📉)用□(shǎ□□)量(🏖□(□ià□g )的助(zhù )焊(hà□ )剂来加□📳)强(🆎)焊接质量。

<□>另外还□🍆)有(😕)一□🙉)些(🐔□必不可少辅助工具□烙铁□🎬□□tiě )架,吸锡□,镊(💚)子(😨)(zǐ □,□口(🚾)钳(qián ),毛刷等(□ěng )□□铁(🕋)架(□)应□yīng□)该□在其底座部分(👹)有一个或(huò )二个槽(用□yò□g )于放吸(xī )锡(🍪)海绵)的专用架子,而(🚩□并不是(shì )随(suí )便□架子□🏗)□这样(🚢)可以随时(💳□擦拭(□)烙(😩)铁尖,方便使用。吸(xī )焊器(□ì )可以帮(□)你(□ǐ □把电路板上□🦀)多余□焊□处(📡)(ch□(😑)□)理掉(🛣)。

□p>现(🈵)在(z□i )的电路(🤒)板上主要有两大□□)类(🚙)元器件,□类是直插式□shì )引(🎦)脚(🦄)□ji□o □式□件(jiàn ),另□类是贴片(piàn□)类(💜□元件。以(😿)(y□□)下(📞)就按这两大□,元件来(lá(□)□ )具体□🔃)(tǐ(🦃) )的□□□)一说(□h□ō )□(🍏)(mě(😰)i )类元(🕺)件的焊接(🌸)方法。

□.直插引□式元件焊接方□□)法□

□p>接触(chù □位(🎪)(wèi )置:烙□头应(😮)□时(😿□接触(chù□)□相□(📱)连(□ián )□□(□)2个(gè )被焊接件(□焊(🔔)脚□□y□ )焊盘(🙇)□□□铁一般倾斜30-45度□□避免□与其中一个(□)被焊接□(jiàn□)接触。当两个被(🧑)焊(🏄)接元件(🚸)受□面(□)积(jī□🚒) )相差悬殊时,应适(🌨)□调□烙铁倾斜角度,使烙铁与焊接面积大的被焊接元(y□án □件倾斜角减(jiǎn )小,使焊□□积□大的□焊件与(🌑)(□ǔ )烙铁的□□♿)触面积增(🈺)大,热□导(d□o )□力□(🌡)强□如LC□拉□(□□n )□倾斜角(jiǎ(🌇□o )□□0□□(🔱)右,焊(🤽)麦克风□🧓)、马(m□ )达、□叭等(👛)□斜□💒)角(jiǎ□ )□在40度左右□⏹)□两个(🍎)被□□èi )焊□能在(z□□ )相同的时(🎒)(s□í )间里达(dá □到(📇)相(x□àn□ □同的温度,被□□加热(🚦□□(□ǐ )想状□zh□àng )态□□/□> <□□接触(chù □□□(🆘):烙□头□被焊件接□时应(yī□g )略施压力,热传□强弱(r□ò )□施(🍉□加(🏌)压(📚)力(lì(🍥) )□小(✋)(□iǎ(🎡)□ )成(□)正比(🏨)(□□ ),但以对□焊□表□(miàn )不(□)造成(□)损伤为原则。

焊锡(xī )丝的(de □供给(gěi□)□掌握□□要□,既供□(gěi □时(🥝)间,位(🤬)□(□hì )□□(shù(📼) )量。

供给(□)时间:□(□uán )则上是(🎈)被□□èi )焊件(🗡)升温(🏡)□到焊(□□料的熔化温度是立即送上焊(□à□□)n )□(😓)丝。□/p>

供给位置:应是(shì□□在烙铁与被焊件之间(ji□n )并尽量靠近焊(hàn )盘。

供(📍)给数量(🎫□(liàng ):□👢)应□□)看被□🤫)(bèi )焊件与焊盘的大小,焊锡□xī□)盖住(💟)(zh□ )焊盘(p□n )后焊□高□🐈)□□□)焊盘直(□)径(👑)的1/□既(jì )□,焊点应呈圆锥形。□/p> □□>1□3焊□时间及温度□(👾)置<□p>□

1.3.2一(□)般直插(📽)电子料,将烙(là□ )铁头的实际(🧗)(jì )温(wēn □□设置(zhì□)□(350~370□);□面贴□🎒)装(zhuāng )物(wù□)料(SMT),将烙□头的□际温□设置为(3□0~350度),□般为□🥉)□锡熔点加(□)上□□0度。

1.3.3□殊物料,需要特(t□□)别设(sh□ )置烙铁(tiě )温度。LC□连(lián□)□□等(děng )要用□□□yín )锡线□温度一□在290度□310□之间。

1.3□4焊接大的(♓)元件脚□🍡),□□□🐬□不(🦎)要超(🎊)过380□,但(□)可以增大烙□功率。□/p□ □□>□.□焊接(jiē )注意(🍽)事项□/p>

1.4.1□(hàn )接(🔉)前应观察各(📆□(gè )个焊(👀)□hàn )点□铜皮)是(sh□□)否(🎯)光洁、氧化等,如(🥔)果(guǒ )有杂(😵)物□wù )要(🦗)用毛刷(🎦)清理干净在(□□进□焊接,如(rú )有(🌠)(yǒu )氧化现象(xiàng□)□(🥅)加适量(🦀)的助(🦗)焊剂,以增加焊接强度□😭)。

1.4.2在焊接□品时□要看准焊接(jiē□)点,以免线(🔲)路焊(🦔)接不□(liáng )引□的短路。

1.4.3如果需□(□ào )□接□jiē )的元件□🏋)□塑壳等不耐热□装,可□在元件□体上涂(tú□)无(🚤)水□精后进(jìn )行焊(🗺)接□以防止□□伤。

1□□.4□焊接后要认(📆□真(🐊)□□(□)□件(jiàn□)焊接(🚡)□(🐲)态(🐻),周围焊点(□iǎn )是否□残□□锡珠、锡(xī(📈) )渣□□)。

2.贴(🔵□□式(shì )元(y□□n□)件(jiàn□)□接□😒)(jiē )方(fā(😗)ng□□□:

□□1在焊接之前先□(zài□)焊□上(🚕)(shà□g )涂上助(□□□剂,用烙铁处理一□,以免焊(hàn □盘镀(□)(d□ )锡□□ī□)不□或被氧(🌇)□,造成(🔎)(chéng )□好焊(🗯),芯片(♋)则一般不需(🐕□处理。□/p> □p>2.2用镊子小心地将(□)QFP芯□xī□□)片放到(🗿□PCB板上(🎳□(sh□ng ),注(🚪)意(🥊)不要损坏引脚□使其与焊盘(💗)对齐(💕),要保证芯片的(□)放置方(f□ng )向正确。把烙铁的温□调(🦇)□300多摄(👨)氏度□dù ),将烙铁头尖沾上少□🤥)量的焊□hàn )锡□用工具(👺)向下按□已对准位置的芯片,在两(liǎng )个(🛃)对角位置的(d□ )引(👮)脚上加少量的焊□□)锡□🐧),仍然□(xiàng )□(xià(🏇□ )□(àn )住芯(🍪)片,焊接□ji□□)两个对(□)□位(🍠)置□□□脚,使芯片固□(🎞□(dì□g □而□👄)不能移动。在焊完对□(jiǎo )后重新检查芯片的位□是否对(d□ì )准。如□□要可进(jìn )行调整(💘)或□(chāi )除□□新(xīn )在PCB板上对(du□ )准(□)位□□)置。2□3□始焊□(□i□ )所□🍆)有的引脚□,应在□铁(🈲□尖(ji□n )上(💂)□上(shàng )焊锡(xī )□将所有的(🚖)□脚(😢)涂(♋□上焊(🏦)锡(❣)使引脚保□(□□í )湿润。用烙铁□🎭)尖接触芯片(🌄□每(🌔)个引(💶)脚的(de□□□(mò )端,直(💹)到看□焊锡流(□iú )入□脚□jiǎo □。□□接(➡)时□□持□chí □烙铁(🎢)□与被(bèi )□引脚□😜□并(📇)行,防止因焊锡□xī )过量(li□ng )□(fā□□生搭接。2.4焊(🖲)(h□n )完所(⛷)有的□脚后,用助焊剂□□ì □浸湿(shī □所有引脚以□(🏋)清洗焊锡。□需要(yà(🤚)o )的□方吸(xī□□) )掉□余(🌱□的(de )焊(🐳)锡,以消□任(🔢)(rè(🚮)□ )□可(□)(□ě )能(🛄)□□(duǎn□)□和搭□□ā )接。最后用镊子检查是(shì □否有虚焊,检查完□(chéng )后(⏫)□从(cóng )电路板上清除助焊剂,将(□)□毛刷□s□uā )浸□(🍅)酒精沿引脚方(🐋)向仔细擦(🐠)拭,直到焊剂消失□止(zh□ )。

2.5贴片阻容元件则相对□易焊(🕔)一(yī(🍌□ □些,可以先在(zài )一(🐪)□yī(🥩)□)个焊点上(📛)点上(sh□(🚱)ng )锡,然后□上(□hàng )元件(jià(👨)n )的一(🎆□头□tóu ),用镊子夹住□件,焊上□头之后,再(🛹)看看是否(fǒ□ )□□f□ng )正□zhèng )了;如果已□正(😳),就再焊上□□)(sh□ng □□□一头。如□👿)果管□□□iǎo )很细□xì(□□□)在第2步(bù )时可(🏫)以先对(duì□🗨) )芯片管脚加□,然□(hòu□)用镊子夹□(🔃)(□ǎ□ )芯□😓),在桌边轻磕□🌭),□除多余(□□焊锡,□3步电烙铁□□😑)用上□(🍯),用(y□ng □烙铁□(z□í □接焊(hàn )接□🈯)(jiē □。□我□完成一□□□uài□□电(⛔)□□iàn□)路板的焊接工作后(hòu ),□□(📡)(yào )对(duì □电□□ià(💎)n )路(lù □□上的焊点(🚜□质□□检(jiǎn □查,修(□i□ )理,补(bǔ )焊。符合(□é )□面(🛺)□准的焊点我们认为(wéi )是(✉)合格(🍷)的焊点:□/p> □p>(1)焊□成内□nè□👁)i )弧□(圆□□uá□ )□形)。□/p>□

(2)焊点(diǎn□□整□要圆□□光滑、无□□ú□□针孔、无松香渍。

(□)如(□)果有□(yǐn )线,引脚□□们的□出(🙆)引脚(jiǎo )长度要(□)在(📥□1-1.2MM之□□

(4)零件□□(w□(🎫□i )形可见(j□à(🗃)n )锡□流(☝)散□s□n )性好。

□p>□5)□锡将(🎒)(jiāng )整(□□ěng□)个上锡□□及零件脚□□。

(1□虚焊:看□□住其□😬□实没有(🦀)焊(🚘□□,主要原因是焊盘□引脚脏,助焊□🙌)(hà□ )剂不足(🕥□或加□❎□热(rè □时间不够□

□2)短路(🆓):有脚零(lí□g□)件在脚与脚之□🥖)(zhī )间被多□的焊□□(suǒ□)连(💝)接短(📅)路,亦包括□余(yú□□□(🗄)(xī )渣使□(⏪□□脚短路。(3)(🚀)偏(🚕)位:由于器□qì )件(ji□(🔧)n )在焊前定位不(👞)(bú □准(🤭),或在(zài □□接(j□ē(□) )□造成失误□□(🔁)□zhì )□脚不在□zài )规定(dìng )的焊盘区域(yù )内(📦)。

(□)□锡(🍙):少(🎭)锡是指锡点太薄,不能(➡)将(🎻)零(□)件(👵)铜(🍶)皮(pí )充分(□)□盖□影响连接(jiē )□定(dìng )作用□(5)多锡:零件脚完□被□覆(fù(👻) )□□🏄),即形(💑)成(chéng )外弧形□👾□,□零件外形(xí□□ □及焊盘□(wèi )不能见到(dào ),不能(🏛)确定零件及(🤩)□盘□否上□🍨)(shàn□ □锡良好.□

□6)锡球(□□、(□)锡渣(zhā ):PCB□表□(🔍)附着(z□□□)多(□uō□□余的焊锡球(qiú )、□渣,会导致细小管脚短□(🐡)。

□p>最后□□)在说一下□(🔧)(hàn )接操作的(🖨)坐(🕞)姿,由于(yú(🍝) )助焊(⛎)剂(🕷)(jì )加热挥发出(□□ū □的化学物质(🏹□(zhì□□对人□□有(□□u □一(□)定(dì(🚳)ng )的(de )危害,如(🐰□果操(c□o )□时鼻(bí )子距离烙铁头太近,则(zé )很(👷)容□róng )□将□jiāng □有害气(qì(🚶) )体吸□体内。一般(bā(🐔)n□)□铁离(lí(⏫)□)开鼻子的□(🏧)离应至(🔧)(□hì(🐶) )少不(bú )□于30cm,通□以40cm时(🏖)为宜(📨)。□/p> <□>参考(kǎo )文(wén )献: □□>[1]张(💮)立毅□王华奎.电子工艺学教□jiāo□)程.北□大(🎎)学(xué(🕍) )出版(bǎn )社(💈)2006年□□第(dì )一□.

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